中国成功研制全球集成度最高二维半导体处理器“无极”
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2025-04-04 12:06:08
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香港中通社4月3日电 中国复旦大学周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极(WUJI)”。该成果突破二维半导体电子学工程化瓶颈,首次实现5900个晶体管的集成度,于当地时间4月2日以《基于二维半导体的RISC-V 32比特微处理器》(“A RISC-V 32-Bit Microprocessor Based on Two-dimensional Semiconductors”)为题发表于国际学术期刊《自然》(Nature)。

团队成员正在实验室中进行研发工作。复旦大学供图

全球科学家一直在探索如何将二维半导体材料应用于集成电路中。十多年来,国际学术界与产业界已掌握晶圆级二维材料生长技术,成功制造出拥有数百个原子长度、若干个原子厚度的高性能基础器件。但是在复旦团队取得新突破之前,国际上最高的二维半导体数字电路集成度仅为115个晶体管。核心难题在于,要将这些原子级精密元件组装成完整的集成电路系统,依旧受制于工艺精度与规模匀性的协同良率控制。

经过五年攻关,复旦团队将芯片从阵列级或单管级推向系统级集成,基于二维半导体材料(二硫化钼MoS2)制造的32位RISC-V架构微处理器“无极(WUJI)”成功问世。该芯片通过自主创新的特色集成工艺,以及开源简化指令集计算架构(RISC-V),集成5900个晶体管,在国际上实现二维逻辑芯片最大规模验证纪录。

据内地媒体《解放日报》,“无极”之名,取自道家核心思想,意为没有边界、没有极限。复旦大学微电子学院包文中研究员表示,团队创新开发了AI驱动的协同工艺优化技术,通过“原子级界面精准调控+全流程AI算法优化”双引擎,实现了从材料生长到集成工艺的精准控制。(完)

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