台积电12月初将在美生产首批4纳米芯片
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2024-11-06 11:12:41
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香港中通社11月4日电 台北消息:台积电美国亚利桑那州第一座工厂将于12月初举行完工典礼,届时采4纳米制程技术的芯片将正式产出,这是台积电在海外生产的首批先进制程芯片。

香港中通社资料图

据报道,美国总统大选将于本周投票,由于完工典礼落在美国大选后,台积电创办人张忠谋期许经营团队做好万全准备。

台积电在2020年宣布在亚利桑那州投资设厂,2022年宣布兴建第二座工厂,导入更先进的3纳米,投资金额由120亿美元增至400亿美元。今年4月,台积电宣布将兴建第三座芯片厂,导入更先进的2纳米制程技术,投资金额再扩大到650亿元。

根据台积电公布的资料,亚利桑那州厂区占地约445公顷,第一期工程原预定今年下半年量产4纳米制程芯片,但延至明年第一季度量产;第二期工程原预计2026年开始生产3纳米制程芯片,但已延至2028年;第三厂规划2030年量产。

台积电目前正为举行亚利桑那州一厂完工启用典礼密集准备。虽然内部尚未敲定这次典礼的名称,但从2022年12月6日以首批机台移入为由举行典礼,一般预料这次将以“首批芯片正式产出”作为庆典主题。(完)

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