香港中通社7月9日电（香港中通社记者 王丰铃）不到10天，全球存储芯片制造商龙头美光科技在日本政府支持下扩建广岛工厂，韩国总统宣布启动“超级项目”释放巨额半导体扩产投资，韩国芯片巨头SK海力士赴美上市。日韩争相展开扩产竞速赛。

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美光7月4日在日本广岛为新产能举行破土典礼，加码投资1.5万亿日元扩建高带宽内存（HBM）厂房。日本政府将为该项目提供最高5360亿日元补贴。

SK海力士7月6日修订申报文件，冲刺10日在美国纳斯达克挂牌上市。目前传出超额认购7倍，有望改写外国企业赴美IPO规模纪录。

韩国总统李在明6月29日宣布“三大超级项目”，公开韩国史上最大规模的半导体与人工智能（AI）产业投资计划，并将其定义为承载该国未来20至30年发展的“标志性项目”。其中，三星电子和SK海力士将在韩国西南地区共同建设4座半导体晶圆厂，目标是在未来5年内将动态随机存取内存（DRAM）产能提升一倍。

当前AI市场爆发式增长，存储芯片出现全球性短缺，市场进入繁荣周期。SK海力士2026年全年的HBM及全系列存储芯片产能已全部被客户抢订一空。三大存储厂商正规划于2027至2028年间大规模释放HBM与DRAM产能。

中国（深圳）综合开发研究院金融发展与国资国企研究所执行所长余凌曲9日对香港中通社记者表示，中、美等多国在建设数据中心及算力中心，短期来看，存储芯片市场供需缺口很大，特别是HBM，也连带造成DRAM短缺。日韩扩大产能符合行业周期性特征。

余凌曲续指，日韩担忧中国在高端芯片领域出现突破，希望巩固优势，强化“自留地”。韩国将国家资源向AI集中，主攻其最有优势的存储领域，以奠定竞争力，再拓展其他领域。海力士赴美上市即是希望利用美国资本市场扩大产能，提升竞争力。

不过，余凌曲分析，日韩企业扩产，或将面临产能过剩的投资风险。“未来AI产业核心竞争力不在硬件，关键在于与千行百业垂直领域的结合能力，先进算力、高带宽存储或过剩。日韩企业当前大规模建设扩产，或未来3至4年后才能形成新产能，届时会否过剩，也是个问题。此外，日韩扩产无法忽视中国单一最大市场的变化，若届时中国的算力和芯片技术实现突破，日韩芯片或找不到市场。”

余凌曲认为，未来美日韩在先进制程芯片领域会抱团更紧，形成显性产业联盟，以应对中国竞争。但韩国的存储芯片第一大出口国仍是中国，市场离不开中国。且中国在成熟制程芯片领域已基本实现完全自主知识产权和自制，也在突破高端芯片领域。妄图打造“去中国化”的芯片产业链并不容易。（完）