香港新闻网2月27日电  据《日经亚洲》26日报道称，中国在不太先进的中低端半导体领域取得长足进步，其迅速扩张正将市场价格降至此前“无法想象”的水平，让全球制造商倍感压力。其实，《日经亚洲》的报道并非空穴来风；据中国海关总署年前公布的数据显示，中国2024年对外出口额排第一位的商品为“集成电路”，出口金额达1595亿美元；并且中国集成电路出口额已经连续14个月同比增长，2025年同比也增长17.4%，同样是创下了历史新高。

2017年-2024年，中国芯片进出口数据。图自中国海关总署

据《日经亚洲》26日报道，一家德国芯片设备制造商在亚洲的销售总监马可，在看到一些中国供应商对碳化矽晶圆的报价时，惊呼“难以想象是如何做到的”。

报道介绍称，碳化矽基板是制造用于航空航天、电动汽车、涡轮机和数据中心基础设施中所使用的高压功率半导体的关键材料。

马可告诉日媒，就在两年前，全球排名第一的美国碳化矽衬底制造商Wolfspeed所售卖的主流6英寸碳化矽晶圆售价为1500美元一片，“而中国供应商的报价可能低至每片500美元甚至更低。”

价格之余，马可还对中国供应商的崛起速度以及抢夺全球市场份额的积极性感到吃惊，“有时我会想，这看起来这像是一场非常残酷的淘汰赛。”

“现在就是一场血战。”台湾地区一家复合芯片设备制造商的高管也颇有同感。他补充说，“中国大陆不仅拥有足够多的碳化矽，还创建了一个完整的本土设备和材料生态系统。他们不需要像（半导体制造设备巨头）美国应用材料（AMAT）这样的公司来帮助他们制造复合半导体。”

中国在成熟芯片市场的份额增长。《日经亚洲》制图

与此同时，中国也迅速在成熟制程芯片领域取得进展。这类芯片（28nm及以上）被广泛应用于手机、家电、汽车及国防装备等领域。

据国际数据公司（IDC）的估算，到2025年，中国的成熟制程芯片产能将占全球市场的约28%。代表美国半导体产业利益的国际半导体产业协会（SEMI）进一步预测称，到2027年这一数字可能会攀升至39%。

一家芯片开发商的高管告诉《日经新闻》：“就一些成熟的传感器、微控制器和显示驱动芯片而言，中国的芯片制造商在价格和服务上极具竞争力。”

值得一提的是，这家开发商同时是中国大陆芯片制造商和台湾台积电的客户。比较两种合作体验后，这名受访高管特别提到：“在台积电，所有最好的团队都优先去服务先进芯片客户了；但在大陆制造商这里，你能得到最优秀的团队来支持你的成熟制程芯片产品。”

台湾半导体测试接口服务商中华精测（CHPT）的总经理黄水可补充说，“现在你可以看到，就连一些服务于中国大陆市场的外国芯片制造商，也开始转向大陆的芯片代工制造商来获取产能，这比他们自己生产要便宜得多。”

《日经亚洲》报道称，这种快速增长的背后，得益于中国在美国尚未限制出口的领域加大了建立国内供应链的力度。面对美国对先进芯片的出口限制，中国加速了在不太先进但仍然重要的零部件和芯片领域的发展。

虽然距离真正的半导体独立自主仍道阻且长，但中国的努力正在取得成效。总部位于加拿大的全球知名半导体行业观察机构TechInsights的数据显示，中国本地生产的芯片份额从新冠疫情前的15%左右，上升到了2024年的20%以上。

中国本土生产芯片所占份额。《日经亚洲》制图

对于这些进展，自然有人见不得人好，又开始嘟囔所谓“产能过剩”的那一套陈词滥调。

总部设在纽约的资产管理公司Needham的芯片分析师查尔斯（Charles Shi）便危言耸听称，半导体行业必须准备好应对成熟芯片领域的“中国冲击”（China Shock）。

所谓“中国冲击”的论调，是在中国于2001年加入世界贸易组织（WTO）之后出现的。

美西方炒作渲染称，中国的出口增长对美国和欧洲制造业就业产生了影响；中国的贸易冲击使美国制造业就业人数减少；在与中国工业竞争的行业中，美国地区“失业率较高，劳动力参与率较低，当地劳动力市场工资降低”。

如今，查尔斯又这样老调重弹：“光伏产业所经历过的那种‘中国冲击’，（在半导体行业），我们已经看到了一些初步迹象。”

他还表示，随著中国在未来几年逐步建立晶圆厂，这种所谓“冲击”可能会变得更加明显，这会让美国、欧洲和日本更觉紧迫感，因为这三个地区拥有历史优势的模拟、汽车和工业半导体领域都依赖于成熟制程。

国际数据公司（IDC）的半导体分析师盖伦（Galen Zeng）则称，“受中国本土化推动，未来几年中国企业的产能扩张速度将超过全球同行。”

图为中国本土芯片企业在展销会上。新华社资料图

《日经亚洲》继而指出，在美国对中国获取先进芯片方面频频出台贸易限制措施后，如今连成熟芯片也被美方打成了一个“政治问题”。2024年年底，在时任拜登政府离任之际，美国首次对中国的成熟制程芯片发起调查。

美国商务部工业和安全局（BIS）当时发布的报告称，美国下游终端厂商对其芯片供应链缺乏了解，约一半的受访公司无法确认其产品的芯片是否为中国晶圆代工厂代工。

报告提到，超三分之二受访终端厂商的产品中可能包含由中国代工厂制造的芯片，不过占比有限，按照数量计算约占2.8%，按价值计算仅占1.3%。

另外报告声称，大约25%的美国芯片销售来自中国晶圆代工厂代工的芯片，中国代工厂制造仅占整体生产的6%。成本更低是美国芯片公司使用中国代工厂的主要原因，一些美企还表示，找不到替代品以及支持中国市场的终端销售也是原因。

对于美方这次挑起的调查，中国商务部迅速予以强烈不满和坚决反对，同时进一步指出，美方通过《芯片与科学法》为本国芯片产业提供巨额补贴，美企业占据全球芯片市场近一半的份额，却指责中方所谓“非市场做法”，渲染中国产业威胁，这明显自相矛盾，完全站不住脚。美商务部发布的成熟制程芯片报告显示，中国芯片对美出口，远低于自美进口。

2022年5月18日，中国山东省枣庄市峄城区古邵镇一家半导体产业园的工人在封装芯片。新华社资料图

今年1月16日，中国商务部还透露，近期业界反映，自美进口成熟制程芯片低价冲击国内市场，有申请反倾销反补贴调查的诉求。调查机关将按照中国相关法律法规，遵循世贸组织规则进行审查，并将依法启动调查。

如今，接过拜登接力棒的美国总统特朗普也被爆出正著手草拟更严厉的半导体限制措施，并向主要盟友荷兰、日本施压，要求他们加大对中国芯片产业的限制。

在2月25日举行的中国外交部例行记者会上，发言人林剑表示，中方已多次就美国恶意封锁、打压中国的半导体产业表明严正的立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华芯片的出口管制，胁迫别国打压中国的半导体产业，这种行径阻碍了全球半导体产业的发展，最终将反噬自身、损人害己。（完）