香港新闻网3月17日电  香港首个半导体研发生产基地昨日启动，由香港科技园公司与国家级专精特新“小巨人”企业东微电子合作，总投资预算超过8亿港元。

香港科技园公司与东微电子香港有限公司昨日于元朗创新园举行“元朗创新园半导体设备生产基地项目起动礼”，这是全港首个研发及生产创新半导体及集成电路前端设备的生产基地。特区政府创新科技及工业局局长孙东表示，东微电子是“新型工业加速计划”支持项目之一，总预算超过8亿元，料获该计划资助最多2亿元，项目作为今年香港新型工业发展的“头炮”，充分展现香港在配合国家推动产业创新的决心，特别是发展半导体产业及先进制造业上迈出稳健步伐。

起动礼嘉宾包括孙东、创科局常任秘书长蔡杰铭、创新科技署署长李国彬、创科局工业专员（创新及科技）葛明、科技园公司主席查毅超和行政总裁黄秉修、河南东微电子材料董事长王永超等。

孙东表示，特区政府一直大力支持本港发展半导体及微电子产业，积极构建本地微电子生态圈，于2024年成立了香港微电子研发院，利用大湾区完备的产业链及庞大市场优势，推动“从1到N”的科研成果转化和产业发展。研发院在元朗微电子中心的第三代半导体芯片技术研发与试产的中试线将于今年内投入运作，促进本地芯片研发和产业升级。

图为香港特区政府创新科技及工业局局长孙东在启动礼致辞。 香港中通社图片

作为国家级专精特新“小巨人”企业，东微电子落户元朗创新园可在半导体前端设备、零部件及靶材等领域，为香港贡献其技术和经验。加上今年财政预算案宣布预留约2.2亿元支持在港建设首个境外的国家制造业创新中心，聚焦半导体相关研发，形成群聚效应，进一步完善香港的微电子生态圈，助力国家在半导体领域的原始创新和技术攻关。

就东微电子落户元朗创新园，查毅超认为这是科技园公司与企业合作的重要里程碑，也是香港推动微电子产业发展、迈向新型工业化的一大突破。科技园公司将继续与特区政府及产学研各界伙伴紧密协作，推动更多“香港研发、中试、制造”的硬科技成果走向市场，促进香港微电子产业链的长足发展。

据介绍，东微电子计划投资逾8亿元，于元朗创新园微电子中心设立全新半导体设备生产基地，以建立半导体设备生产及中试验证的生产线，首期生产的前端半导体设备包括炉管、刻蚀及化学气相沉积设备，以进一步对接科研资源及拓展国际市场。此项目最多可以获得“新型工业加速计划”2亿元资助。

王永超介绍指，元朗创新园的生产基地本月底动工，年底完成装修工程，到明年初就开始引入设备，届时预计会作5至6个月的调试，相信明年6月可正式投产；香港基地日后主要生产最高端的产品，主要面向内地及国际市场，包括东南亚、中亚、中东等地。

此外，该公司拟在港招聘至少逾百名专才，并会在北部都会区设立办公室。

他表示，东微电子选择在香港落户是深思熟虑的战略决策，“香港拥有世界一流的创科生态、顶尖的科研基础设施，以及无可替代的国际化区位优势。作为连接内地与全球的『超级联系人』，香港是我们走向世界的最佳中转站。”

据悉，元朗创新园已汇聚超过280家微电子相关企业，未来将提供约7500平方米的专业空间及配套设施，支撑企业从研发到量产的全流程需求。（完）