香港中通社12月4日电（香港中通社记者王丰铃）美国拜登政府下台前再对中国芯片出“组合拳”，中国政府及半导体行业直面反击。受访专家直言，中方的反击有底气，美国强推“去中国化”的同时，产业也在“去美国化”，美国将自身推向了全球半导体产业发展进程之外。

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拜登政府12月2日将136家中企纳入“实体清单”，对24种半导体生产设备、3种软件工具以及高带宽等存储芯片进行管制，牵动全球产业链神经。

不到24小时内，中方连出两招。先是中国商务部发布公告，决定加强相关两用物项对美国出口管制。原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。随后中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会齐发声，指美国芯片不再安全可靠，呼吁中企审慎采购。

中国（深圳）综合开发研究院金融发展与国资国企研究所执行所长余凌曲4日对香港中通社表示，美国对半导体出口管制的链条进一步延伸，但随著政策不断加码，也在无效化。中国政府和行业自信心比以往更强，近年中企已寻求替代路线，与日韩和东南亚等建立了较紧密的产业链联系，并已在中高端终端芯片的生产方面具备足够能力。

“中方的反击可见自身底气。美国已认清现实，管制措施无法给中国芯片业带来灭顶之灾，只能拖慢更新速度。中方也是对等制裁，两项出口管制均为芯片原材料，美方并非找不到替代物，但会使其生产成本升高。”余凌曲直言。

值得注意的是，据美媒报道，受新规管制的国家并不包括日本和荷兰，美国认为两国已对华芯片出口实施类似管制，可以放心。不过，据日本政府最新公布数据显示，日本10月对华芯片设备出口猛增33.4%。

欧洲半导体业也不甘受美国政策摆布。特朗普胜选后，欧洲三大芯片制造商德国英飞凌、意法半导体及荷兰恩智浦罕见集体发声，抱怨美国要求半导体生产线区域内自给自足，致使市场分裂、企业成本上升和关税增加，政策不切实际。意法半导体更于11月21日宣布，与中国晶圆代工厂华虹公司开展合作，并明确表示若失去中国市场份额，公司会在激烈市场竞争中削弱竞争力。

余凌曲分析，中国仍是全球最大半导体市场，离开市场谈创新不成立，全球芯片及设备供应商并不希望与中国供应链割裂。且产业不断更新迭代，美国的管制方法鞭长莫及。美国强推“去中国化”的同时，产业也在“去美国化”，美国将自身推向了全球半导体产业发展进程之外。

至于未来特朗普政府的芯片政策，余凌曲认为，不应抱太大希望，料特朗普会继承拜登的封锁政策，甚至增加新的管制措施。中国半导体业还是要专注自身发展。（完）