香港新闻网2月22日电　为了摆脱英伟达在AI芯片上的垄断地位，在中国政府的支持下，国产半导体在发力。近日，深圳市工业和信息化局印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026-2027年）》，赋能四大重点产业集群‌，提出到2027年，在“人工智能+”先进制造业领域，建成国家人工智能应用中试基地（消费领域移动终端方向），建设工业智能体创新中心。

赋能重点四大产业集群‌

深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026-2027年）》（以下简称《行动计划》）。具体提出，到2027年建成国家人工智能应用中试基地（消费领域移动终端方向）、工业智能体创新中心，组建工业知识联盟，开放百个应用场景，打造百个垂直行业模型及工业智能体，推广百个示范应用，形成“一基地、一中心、一联盟、百场景、多应用”格局。

此外，还要组建工业知识联盟，开放百个应用场景，打造百个垂直行业模型及工业智能体，推广百个示范应用，形成“一基地、一中心、一联盟、百场景、多应用”的发展格局，推动传统产业焕新升级、新兴产业跃升领跑，助力新型工业化加快推进。

同时赋能重点产业集群‌。一是‌电子信息制造‌：构建算法开源、数据共享、算力协同的公共服务能力，降低中小企业智能化改造门槛；支持人工智能在产品设计、检测、运营管理、安全生产等核心环节深度应用，聚焦AI手机、AI眼镜、AI+潮玩、AI+智慧屏等重点产品研发创新。‌‌二是‌半导体与集成电路‌：利用AI优化芯片设计、软件代码等环节效率；以AI芯片为突破口，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体等新型架构处理器；面向新能源汽车市场，支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片等国产替代。‌三是‌汽车制造‌：开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点；在协同设计、生产制造、检验检测、封装验证等环节应用人工智能，提高研发效率、资源利用率、产品良品率。‌‌‌四是机器人‌：支持世界模型、视觉-触觉-语言-动作（VTLA）等多模态交互技术研发，构建具身智能基座大模型；支持建设具身智能技术试验场，开放焊接、装配、喷涂、搬运等工业场景，提升危险、恶劣环境下智能作业水平。‌‌

以AI芯片为突破口做强半导体产业

《行动计划》尤其提出人工智能赋能半导体与集成电路。推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节，利用AI优化芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。以AI芯片为突破口做强半导体产业，面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等各类AI终端需求，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构处理器。面向新能源汽车万亿级市场，支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代。

事实上，由于种种因素影响下，国产厂商已经基本不买英伟达的芯片了，H200就是最好的例子。今年1月13日，美国政府正式批准英伟达H200人工智能（AI）芯片有条件销往中国，虽然在安全审查、销量规模等方面施加了严格限定，但这依然被视为中美科技领域互动的微妙信号。

美国过去针对中国的芯片“断供”行为，并未扼杀中国的高科技发展，而是激发了新型举国体制优势下的强力攻关。从华为升腾芯片的迭代，到国产GPU在特定场景的应用突破，再到全产业链的补链强链，中国显示出强大的研发潜力与清晰的技术迭代路径。放宽H200出口政策，是美方已从行动上承认，靠“堵”和“封”都无法阻挡中国科技的突破与进步。　　（完）