香港新闻网1月16日电 日前,美国推出新一轮监管措施以阻止台积电及其他公司生产的先进芯片进入中国,这也是拜登政府谢幕前,为封堵政策漏洞所作的最后一次尝试。
美国商务部长雷蒙多。新华社资料图
据彭博社15日报道,新措施要求台积电、三星电子等芯片生产商加强对客户,尤其中国公司的审查和尽职调查。此举等于承认先进的半导体仍在运往中国和俄罗斯,此前台积电制造的芯片被曝秘密运到了中国华为手中。
美国商务部在新闻稿中说,1月15日公布的制裁措施针对的是16家中国公司,这些企业“依北京的要求”帮助中国打造自己的芯片产业。黑名单中的企业包括算能科技,该公司涉嫌2024年帮助华为获得台积电芯片。
美国商务部的新闻稿还称,美国还将扩大对芯片代工企业(如台积电等为外部客户生产芯片的公司)和封装企业出口先进半导体的许可要求。除非这些芯片是为 “可信赖 ”的客户生产,并能证明处理器的性能低于规定的性能阈值,或者这些芯片是由经批准的封装商封装,否则将受更严格的规定所限制。
美国商务部长雷蒙多15日在声明中指出:“这些规则将进一步有针对性地加强我们的控制,确保中国和其他试图钻法律空子和破坏美国国家安全的国家无法得逞。我们将继续通过限制它们获得先进半导体来保卫国家安全、我们会积极执行法规,主动应对新的和正在出现的威胁”。(完)