香港第三代半导体中试线料今年稍后投运
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2026-01-19 21:03:24
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香港中通社1月19日电 香港特区政府创新科技及工业局局长孙东19日表示，香港微电子研发院正积极筹备在元朗微电子中心组装两条中试线，聚焦第三代半导体芯片的研发与试产，预计今年稍后时间投入运作。
资料图为香港特区政府创新科技及工业局局长孙东 香港中通社图片
当天，孙东出席微电子技术联盟周年论坛暨交流聚会时致辞指，特区政府积极加强对半导体科技等产业的支援力度，全力推动香港新型工业化发展，2024年9月成立的香港微电子研发院，引领大学、研发中心和业界携手合作，共同研发第三代半导体核心技术。今年稍后时间投入运作的两条中试线，聚焦第三代半导体芯片的研发与试产，预计为业界应用第三代半导体芯片技术进行产品开发和试产提供有力支持。
中试线是连结科研与量产的关键过渡阶段，在实验室开发出原型后建立的生产线，用来测试技术的量产可行性、品质稳定性和成本经济性等，确保技术能从实验室走向市场。据悉，两条中试线分别聚焦碳化硅和氮化镓材料。
孙东说，正紧锣密鼓筹备今年推出的创科产业引导基金，期望发挥政府资金的引领和杠杆作用，引导更多社会资本投资创科产业，支持策略性新兴和未来产业的发展，而半导体与智能设备正是基金聚焦的五大板块之一。（完）
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