台积电获年度许可向南京厂输出芯片制造设备
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2026-01-04 02:01:45
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香港新闻网1月1日电 台积电于今天（1月1日）发布的一份声明说，公司已获得美国政府发放年度许可证，在2026年将继续向位于中国大陆的南京厂输出芯片制造设备。
图为台积电位于台湾高雄晶圆厂的标志。台湾“中央社”资料图
台积电今天（1月1日）在发给路透社的声明中说，这一核准“确保晶圆运营业务和产品交付不受干扰”。
在台积电之前，韩国三星电子和SK海力士也获美国政府发出年度许可证，在2026年向中国出口芯片制造设备。
据悉，三星电子、SK海力士和台积电此前受益于美国对华芯片相关出口全面限制的豁免政策，即“经验证最终用户（VEU）”制度。被列入“VEU”清单的企业，可以从美国进口指定的受管制物项（包括半导体设备和技术），无须再单独申请出口许可证。
不过，上述政策有效期截至2025年12月31日，意味著从今年起向中国输出美产芯片制造设备仍需申请出口许可证。
台积电在声明中说：“美国商务部已向台积电南京厂发放年度许可证，允许工厂无需单独申请出口许可证，即可获得受美国出口管制的物项。这项许可证在2025年12月31日VEU政策有效期届满前发出。”
路透社昨日（2025年12月31日）引述知情者称，中国科技公司已为2026年下单超过200万颗H200芯片，而英伟达目前库存仅约70万颗，因此已要求台积电启动新增芯片的生产，台积电预计在2026年第二季度启动扩产工作。（完）
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