中国芯片研制获重大突破

　　【中国芯片研制获重大突破】当美国对华芯片管制层层加码之际，中国科研团队在短短一周内交出两份震撼世界的答卷——从存储芯片到计算芯片的双重突破，标志着中国半导体产业正以不可阻挡之势迈向全链条自主可控。十月的中旬，中国芯片领域接连传出令人振奋的消息。在深圳举行的2025年湾区半导体产业生态博览会上，有中国“阿斯麦”之称的新凯来公司展示了覆盖芯片设计、制造、检测到封装关键环节的31款设备。与此同时，北京大学和复旦大学的科研团队分别研发出具有革命性的新型计算芯片和存储芯片，其性能提升高达千倍，彻底改写了全球芯片竞争格局。

　　十月中旬，北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队联合集成电路学院成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片。这项突破解决了如何让模拟计算兼具高精度与可扩展性的世纪难题，相关论文发表于10月13日的《自然·电子学》期刊。

　　这款芯片首次将模拟计算的精度提升至24位定点精度。在计算性能方面，当问题规模扩大至128×128时，计算吞吐量达到顶级数字处理器的1000倍以上，传统GPU需要一天完成的计算，这款芯片仅需一分钟就能搞定。同时，该方案在相同精度下能效比传统数字处理器提升超100倍。

　　研究团队将这种新型芯片应用于大规模MIMO信号检测中，仅用3次迭代，恢复的图像就和原始图像高度一致，误码率和32位数字计算效果相当，显示出在实时信号处理中的巨大潜力。

　　就在北京大学发布成果的前几天，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室的周鹏、刘春森团队研发出了全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片。这项研究成果于10月8日发表在国际顶级期刊《自然》上。

　　团队创新性地采用了模块化集成方案，先将二维存储电路与成熟CMOS电路分离制造，再通过高密度单片互连技术实现完整芯片集成。这一核心工艺创新实现了在原子尺度上让二维材料和CMOS衬底的紧密贴合，最终实现了超过94%的芯片良率。

　　该团队将这一系统集成框架命名为“长缨架构”，期待该技术能颠覆传统存储器体系，让通用型存储器取代多级分层存储架构，为人工智能、大数据等前沿领域提供更高速、更低能耗的数据支撑。

　　在深圳举行的2025年湾芯展上，中国半导体产业交出了一份令人惊喜的答卷。新凯来公司的子公司启云方发布了拥有完全自主知识产权的电子工程EDA软件，可以将软件开发周期缩短40%，一版成功率提升30%。另一子公司万里眼发布的900HZ超高速实时示波器，将国产示波器性能提升了5倍，带宽指标位居中国第一、全球第二，支持5纳米先进制程。

　　更令人振奋的是，中国半导体产业链上的企业开始“抱团”发展，产业链协同趋势显现。以国产GPU企业芯瞳半导体为例，它已成功与60多家国内主流软硬件厂商完成产品兼容性互认证，其中包括国产CPU厂商、操作系统厂商、整机厂商、应用软件厂商等。

　　华润微电子董事长何小龙在湾芯展上表示，中国半导体产业的突围本质是一场“科技主权争夺战”，通过“科技突围—政策协同—市场广阔”等三重奏，中国正从“低成本制造”转向“全产业链自主可控”。

　　在美国对华实施“卡脖子”战略层层加码的情况下，中国芯片产业的自主突破显得尤为珍贵。截至目前，被纳入美国制裁名单的中国实体已逾千家。就在数日前，美国政府宣布下月一日起对中国产品加征100%关税，并进一步收紧软体出口。

　　然而，这种打压非但未能阻止中国技术进步，反而成为了产业发展的加速器。就在美国加大芯片封锁之际，中国成为半导体出口大国，去年出口货值逾万亿元，今年前八个月出口已达9000亿元，超越手机成为中国出口冠军。

　　从当年的“两弹一星”，到北斗导航系统，再到芯片半导体，历史一再证明，中国人拥有足够的聪明才智，中国的发展主要靠自力更生。

　　中国芯片产业的双重突破，为未来科技竞争奠定了坚实基础。北京大学的模拟矩阵计算芯片有望重塑算力格局，打破数字计算的长期垄断，开启一个算力无处不在且绿色高效的新时代。复旦大学的二维-硅基混合架构闪存芯片，则有望成为AI时代的标准存储方案。产业界相关人士认为，这种芯片可突破闪存本身在速度、功耗、集成度上的平衡限制，未来或可在3D应用层面带来更大市场机会。随着两项突破性技术的落地应用，中国在全球半导体产业链中的地位将发生根本性改变。从追赶者到并行者，再到某些领域的领跑者，中国芯片产业正在经历历史性转变。

　　中国芯片产业正在经历从量变到质变的惊人跃迁！当两项世界级的突破在同一周呈现于世，我们看到的不仅是中国科技的进步，更是一个民族在逆境中崛起的决心。

　　从“卡脖子”到“放手干”，中国芯片人用实力证明：封锁只能激发更强大的创新能力。随着全产业链自主可控的步伐加快，中国芯片的未来已不再是追赶，而是引领！