“中国版阿斯麦”将亮相 官方曝光其技术突破卡脖子难题
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2025-10-13 12:03:44
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香港新闻网10月13日电 在即将于10月15日至17日在深圳湾芯展揭幕之际,深圳官方宣布本土半导体设备龙头新凯来(SiCarrier)将携31款覆盖刻蚀、量检测等全链条的国产设备重磅亮相。作为华为供应链企业,新凯来去年遭美制裁后首次公开技术成果,其多重图形曝光技术有望突破先进制程瓶颈,被业界视为国产替代关键一步。

深圳市政府新闻办日前召开新闻发布会,会上,深圳市发改委主任郭子平特别提及近期在业内备受关注的本土企业——新凯来,并表示,在本月即将举办的湾芯展上,新凯来以及其他深圳企业将会给大家带来惊喜。

图源:深视新闻。

今年3月份,上海SEMICON China 2025半导体展期间,新凯来一口气发布6大类31款新品,覆盖刻蚀产品、扩散产品、薄膜产品以及物理量测、X射线量测、光学量检测6大类。

这是新凯来成立近四年来首次对外公开产品线,也被市场称为国产芯片设备的“重大突破”。

具体来说,新凯来正在利用多重图形曝光等技术提升芯片制造工艺,公布包括外延沉积EPI设备(峨眉山系列)、原子层沉积ALD设备(阿里山系列)、物理气相沉积PVD设备(普陀山系列)、刻蚀ETCH设备(武夷山系列)、薄膜沉积CVD设备(长白山系列)和量检测设备(包括岳麓山、丹霞山、蓬莱山、莫干山、天门山、沂蒙山、赤壁山、功率检测RATE系列)产品。

值得一提的是,去年年底,新凯来因与华为关系密切,被美国列入出口管制名单。

近年来,得益于政策、资金、人才、平台等方面的协同发力,深圳市半导体与集成电路产业生态持续优化,产业发展成效显著。数据显示,从产业规模看,2024年深圳市半导体与集成电路产业规模达到了2564亿元,同比增长26.8%;2025年上半年继续保持快速增长态势,产业规模达到了1424亿元,同比增长16.9%。产业结构上,深圳市半导体与集成电路产业细分领域现在更加均衡,包括制造、封测、设备等细分领域规模,2024年跟2020年相比均达到了翻一番,这样深圳在集成电路的细分行业,也就是设计、制造、封测、设备等等都做到了齐头并进、蓬勃发展、相映成辉。从创新成果来看,深圳市涌现出一批在业界具有广泛影响力的创新企业和创新产品。

深圳官方表示,有“中国版阿斯麦”之称的新凯来(SiCarrier)将很快带来新的惊喜。除了新凯来公司,深圳同样在海思、睿思芯科、方正微等企业实现NPU、CPU、车规级碳化矽芯片等高端芯片国产化替代,这些为行业提供了强劲的“深圳芯”。  (完)

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